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002185华天科技 集成电路国产替代加速 公司订单饱满

时间:2020-10-17 11:31 来源:未知 作者:admin 阅读:
  10月14日晚间,华天科技发布业绩预告,公司预计前三季度实现归属于上市公司股东的净利润4.07亿元至4.67亿元,同比增长142.83%至178.63%。其中,第三季度预计实现归属于上市公司股东的净利润1.4亿元至2亿元,同比增长70.76%至143.95%。
  对于前三季度公司业绩增长的原因,华天科技方面表示:“受益于国产替代加速,2020年前三季度集成电路市场景气度较2019年同期大幅提升,公司订单饱满。”
  集成电路国产替代进程加速
  近年来,在国家政策支持和市场需求推动下,中国掀起了集成电路国产化的热潮。据中国半导体行业协会统计数据显示,我国集成电路产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7562.3亿元,年复合增长率达到20.31%。2019年,中国消费了全球约50%的集成电路产品,产业规模增长率达21.1%,高于全球同期的6.8%。
  “进入2020年,受益于国内电子信息产业发展刺激下的真实需求提升,政策的支持以及国际环境的影响,集成电路国产替代化进程进入了加速阶段。”创道投资咨询合伙人步日欣接受《证券日报》记者采访时表示。
  国产替代进程的加速使国内集成电路产业销售额在上半年实现了逆势增长。根据中国半导体行业协会统计数据,中国集成电路产业上半年实现销售额3539亿元,同比增长16.1%。其中,设计业、制造业和封装测试业的销售额分别为1490.6亿元、966亿元和1082.4亿元,同比分别增长23.6%、17.8%和5.9%。
  在集成电路产业链中,封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业。“目前,国内先进封测技术的取代趋势日益显著,将推动国内封测行业进入新一轮增长。”国元证券分析师贺茂飞认为。据Yole数据显示,中国先进封装市场的规模及全球占比稳步提升,预计今年的市场规模将增至46.64亿美元,占全球的14.80%。
  步日欣向记者表示:“国内封测行业属于整个集成电路产业链中较为成熟的行业环节,目前形成了长电科技、通富微电和华天科技三大龙头企业,市场格局已经基本稳定。”
  华天科技主营业务为集成电路封装测试,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
  业绩呈增长态势
  “在国产替代加速的影响下,集成电路行业景气度大幅提升,相关公司直接呈现出了业绩加速的趋势。”中南财经政法大学数字经济研究院执行院长、教授盘和林接受《证券日报》记者采访时表示。
  华天科技的业绩预告显示,公司预计前三季度实现归属于上市公司股东的净利润4.07亿元至4.67亿元,同比增长142.83%至178.63%。“目前,我们各个子公司的订单都比较饱满。”华天科技相关负责人向记者表示。
  据介绍,华天科技的封装厂主要分布在天水、西安、南京、昆山、上海等地,去年又成功地收购了一家马来西亚的公司(Unisem),一共有8家公司一起做封装。
  其中,昆山基地专注于高端封装领域,可提供具有全球领先水平的3D封装Bumping与TSV技术的晶圆级集成电路封装,是公司未来发展的重点。今年上半年,华天科技昆山公司实现净利润3651.09万元,去年同期为-2820.73万元,实现扭亏为盈。
  西安基地专注于SiP等中高端封装领域,2019年实现净利润占公司净利润总额的48%,是公司盈利的重要来源。今年上半年,西安公司实现净利润4625.43万元,去年同期为2917.10万元。
  Unisem公司其拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力,封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。今年上半年实现净利润5149.51万元,去年同期为3506.6万元。
  南京基地总投资80亿元,项目分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试,涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列集成电路封装产品。一期项目已于2020年7月18日正式投产,达产后预计FC系列和BGA基板系列年产能达39亿只,可实现销售14亿元。
  国信证券研报认为:“随着南京基地的投产,将进一步提升公司先进封测产能,未来存储、基板、射频等产品有望成为公司新增长点。”
  华天科技(002185)公司首次覆盖报告:内生外延布局先进封装 增长可期
  类别:公司 机构:开源证券股份有限公司 研究员:刘翔 日期:2020-09-22
  公司国内封测三雄之一,护城河深厚,首次覆盖给予“买入”评级公司是全球第七,大陆第三的封测企业,技术及客户资源方面优势明显,收购Unisem 加大全球布局,投建华天南京项目扩产,叠加半导体行业景气度回升及国产替代趋势,未来增长可期。我们预计2020-2022 年公司可分别实现EPS0.28/0.38/0.45 元,当前股价对应PE 52/38/32 倍,首次覆盖给予“买入”评级。
  封测行业规模大,先进封装是未来趋势
  封测行业全球市场规模2019 年达564 亿美元。国内封测市场高速增长,2019 年达2350 亿元,2011-2019 年CAGR 约17.5%。封测市场竞争激烈,毛利较低,在竞争和成本的双重压力下,市场集中度逐年提升,全球CR10 由2011 年的65%提升至2019 年的81%,且头部企业主要集中在台湾、大陆地区。芯片封装技术更新速度快,总共经历五个发展阶段,目前主流封装技术处于第三阶段即传统封装的成熟期与快速发展期。摩尔定律发展受限下,先进封装因能同时提高产品功能和降低成本成为主流发展方向,同时受益于中美贸易摩擦下华为海思转单及国内5G 建设领先,先进封装市场增长可期,国内外封测龙头也纷纷布局先进封装。
  护城河深厚,收购+扩产助力增长
  公司总部位于天水,一是在动力成本、土地成本、人力成本上远低于同行;二是能享受西部大开发的优惠政策,并且公司通过多种方式解决了地域和交通运输方面的劣势,毛利率、净利率等高于同业公司,显示出公司较强的经营能力。客户资源优秀,疫情下积极拓展国内新客户88 家,取得博世、安世等大客户订单。
  公司持续保持高强度研发投入,掌握了多项先进封装技术。公司收购半导体老牌先进封测厂Unisem,有望发挥协同效应,将加速拓欧洲及国际市场,同时Uneisem的PA 客户资源优秀,有利于公司切入射频领域头部厂商产线。公司将投入80 亿元资金积极布局南京项目,定位存储器、MEMS、人工智能等高端优质赛道,打造集成电路先进封测产业基地项目,并于7 月投产,有助于公司完善产业布局,未来增长可期。
  风险提示:并购整合不及预期,行业竞争加剧风险,行业景气度不及预期。
(TAG标签: 002185 华天科技)
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