晶方科技公司简介
　　苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。
       晶方科技问董秘

　　韦尔可转债投资的晶圆测试及晶圆重构生产线项目，与贵公司的业务有重合不？

　　晶方科技：

　　您好，晶圆测试、晶圆重置与公司的封装测试业务完全没有重合，属于产业链的不同环节。您所指的晶圆测试是在晶圆厂做好晶圆之后，对晶圆上的芯片进行测试，判断每颗芯片的好坏。晶圆重置简单说就是把晶圆测试判断的不好芯片剔除掉，再重新布置好的芯片，从而使得每片晶圆上所有的芯片都是好的。
       晶方科技股票行情

　　晶方科技2020年12月28日收报61.69元，涨跌幅-3.05%，换手率1.79%。当日该股主力资金流入5552.25万元，流出1.23亿元，主力净流出6744.19万元。其中，超大单流入250.01万元，流出4052.49万元，净流出3802.48万元。当日散户资金流入2.99亿元，流出2.32亿元，散户净流入6744.19万元。

　　晶方科技融资融券信息显示，2020年12月28日融资净偿还1252.17万元；融资余额9.13亿元，较前一日下降1.35%。

　　融资方面，当日融资买入2753.87万元，融资偿还4006.04万元，融资净偿还1252.17万元，连续3日净偿还累计2670.41万元。融券方面，融券卖出6.56万股，融券偿还7.68万股，融券余量26.02万股，融券余额1605.3万元。融资融券余额合计9.29亿元。