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603005晶方科技 晶圆级和芯片级封装技术龙头

时间:2020-12-29 11:47 来源:未知 作者:admin 阅读:
       晶方科技公司简介
  苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。
       晶方科技问董秘
  韦尔可转债投资的晶圆测试及晶圆重构生产线项目,与贵公司的业务有重合不?
  晶方科技:
  您好,晶圆测试、晶圆重置与公司的封装测试业务完全没有重合,属于产业链的不同环节。您所指的晶圆测试是在晶圆厂做好晶圆之后,对晶圆上的芯片进行测试,判断每颗芯片的好坏。晶圆重置简单说就是把晶圆测试判断的不好芯片剔除掉,再重新布置好的芯片,从而使得每片晶圆上所有的芯片都是好的。
       晶方科技股票行情
  晶方科技2020年12月28日收报61.69元,涨跌幅-3.05%,换手率1.79%。当日该股主力资金流入5552.25万元,流出1.23亿元,主力净流出6744.19万元。其中,超大单流入250.01万元,流出4052.49万元,净流出3802.48万元。当日散户资金流入2.99亿元,流出2.32亿元,散户净流入6744.19万元。
  晶方科技融资融券信息显示,2020年12月28日融资净偿还1252.17万元;融资余额9.13亿元,较前一日下降1.35%。
  融资方面,当日融资买入2753.87万元,融资偿还4006.04万元,融资净偿还1252.17万元,连续3日净偿还累计2670.41万元。融券方面,融券卖出6.56万股,融券偿还7.68万股,融券余量26.02万股,融券余额1605.3万元。融资融券余额合计9.29亿元。
(TAG标签: 603005 晶方科技)